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专利名称一种微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置
申请日2018-09-27
申请号/专利号CN201821583391.4
专利权人湖北泰晶电子科技股份有限公司
申请人湖北泰晶电子科技股份有限公司
发明人/设计人喻信东
公告日2019-05-21
公告号CN208879977U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

一种微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置,包括机架,其特征在于:所述机架包括大背板和点焊背板,大背板背面设置有电动气缸,电动气缸与位于点焊背板上的推动块相连,大背板与点焊背板的之间设置有导轨滑块,大背板正面通过拉伸弹簧与点焊背板正面相连,点焊背板正面还设置有吸取机构和绝缘块,绝缘块位于点焊背板两侧,导轨滑块位于绝缘块内,绝缘块底部设置有点焊执行机构,点焊执行机构包括点焊轮,吸取机构位于点焊背板中间,吸取机构底部连接有吸嘴,吸嘴位于两个点焊轮之间,绝缘块和吸取机构顶部均设置有高度调节装置。本实用新型成本低廉、操作简便、体积小、吸取与点焊同步、可调性强。
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