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需求对接
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芯片代加工需求

芯片代加工需求：

需要使用的工艺包括：导电胶贴片，金锡共晶，金丝键合等，外包厂商需要具有贴片机、键合机等微波组装设备，具备完成裸芯片微波组件的微组装经验。

需求稳定，市场空间较大。

联系人 ： 孔春晓  15261461899
 
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