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专利名称一种平面多角度的深槽及其加工方法
申请日2018-12-27
申请号/专利号CN201811615912.4
专利权人苏州天步光电技术有限公司
申请人苏州天步光电技术有限公司
发明人/设计人谢燕;万祥;童严;时尧成;戴道锌
公告日2019-06-07
公告号CN109849080A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种平面多角度的深槽及其加工方法,所述平面多角度的深槽,包括基板,基板上有多条切割深槽,所述切割深槽在基板的平面上呈多角度排布。所述加工步骤包括:(1)、使用光刻工艺在基板的表面形成多个腐蚀工艺槽;多个所述腐蚀工艺槽在所述基板表面呈现多角度排列;(2)、参照步骤(1)形成的腐蚀工艺槽的位置,使用切割刀片分别对腐蚀工艺槽进行切割形成多个切割深槽,多个所述切割深槽在所述基板表面呈现多角度排列。本发明平面多角度的深槽的加工方法,方法简单可行,所加工的带多角度深槽的基板用于光纤阵列的组装,可以将光纤与光纤之间以多角度的形式呈现在同一平面上,满足任意直径光纤非平行多角度排列的使用要求。
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