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专利名称一种用于小型波分复用器的封装结构
申请日2018-12-27
申请号/专利号CN201822206954.4
专利权人深圳市科敏光通讯技术有限公司
申请人深圳市科敏光通讯技术有限公司
发明人/设计人刘伟辉
公告日2019-09-27
公告号CN209446829U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本实用新型提出一种用于小型波分复用器的封装结构,包括上壳体和下壳体,所述上壳体上方设有散热鳍片,所述下壳体内部中间设有胶粘板,所述胶粘板上方四角处设有螺纹孔,所述螺纹孔内设有螺栓,所述下壳体内部胶粘板的外侧设有光纤固定槽,所述光纤固定槽上表面一侧边缘设有环形导轨,所述环形导轨上通过滑块设有光纤夹紧机构;本实用新型通过光纤固定槽可以有序的收纳小型波分复用器输出端的光纤,避免光纤在封装结构内互相缠绕,通过胶粘板可以粘结小型波分复用器,同时通过螺栓可实现胶粘板与下壳体之间的可拆卸连接,比传统的采用胶粘剂直接粘结在下壳体上具有可循环利用封装结构的优势,无需经常性替换封装结构,可以节约成本。
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