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专利名称背入射式光电芯片、制备方法和安装方法
申请日2018-12-25
申请号/专利号CN201811587822.9
专利权人芯思杰技术(深圳)股份有限公司
申请人深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司
发明人/设计人杨彦伟;刘格;刘宏亮;邹颜
公告日2019-05-24
公告号CN109801984A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及光通信传输技术领域,具体涉及一种背入射式光电芯片、制备方法和安装方法;一种背入射式光电芯片,芯片上开设有分光槽,分光槽贯穿芯片的吸收层;芯片的背面为入光侧;分光槽用于将入射光的一部分透射分出,入射光的另一部分光进入到吸收层内进行光电转换;故使用本发明提供的背入射式光电芯片既能够分光,又能够对入射光的光功率进行监控。
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