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专利名称 | 背入射式光电芯片、制备方法和安装方法 |
申请日 | 2018-12-25 |
申请号/专利号 | CN201811587822.9 |
专利权人 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 |
申请人 | 深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司 |
发明人/设计人 | 杨彦伟;刘格;刘宏亮;邹颜 |
公告日 | 2019-05-24 |
公告号 | CN109801984A |
法律状态 | 审中 |
专利类型 | 发明 |
行业分类 |
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