本发明提供一种半导体装置封装，其包含载体、第一反射元件、第二反射元件、第一光学组件、第二光学组件及微电子机械系统MEMS装置。所述载体具有第一表面。所述第一反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第二反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第一光学元件安置在所述第一反射元件上。所述第二光学部件安置在所述第二反射元件上。所述MEMS装置安置在所述载体的所述第一表面上以向所述第一反射元件及所述第二反射元件提供光束。提供到所述第一反射元件的所述光束经反射到所述第一光学部件，且提供到所述第二反射元件的所述光束经反射到所述第二光学部件。