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专利名称一种基于平均失效指数的复合材料π形胶接连接结构拉伸强度预测方法
申请日2013-10-22
申请号/专利号CN201310501187.9
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人张建宇;山美娟;赵丽滨
公告日2017-01-04
公告号CN103559390B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明涉及一种基于平均失效指数的复合材料π形胶接连接结构拉伸强度预测方法,包括以下步骤:(1)根据复合材料π形胶接连接结构几何参数建立π接头几何模型;(2)根据整体化复合材料结构的受力情况确定复合材料π接头几何模型的拉伸载荷和边界条件;(3)基于π接头几何模型,通过网格加密获得准确的π接头三维有限元模型,同时保证关键连接面L&U及B上网格均匀,并计算该三维有限元模型在拉伸载荷下的应力分布;(4)提取π接头关键连接面L&U及B上各节点的正轴应力分量值,并计算关键连接面上的失效指数Rij;(5)基于π接头关键连接面L&U及B,分别计算其平均失效指数(6)根据拉伸载荷P0及平均失效指数的最大值,计算可得接头的失效强度值P。本发明适用于工程应用,可以显著缩短π接头研制周期,降低试验成本。
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