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专利名称一种阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板
申请日2018-11-14
申请号/专利号CN201811350775.6
专利权人惠科股份有限公司
申请人惠科股份有限公司
发明人/设计人葛邦同;付婷婷;姚宇
公告日2019-04-05
公告号CN109585566A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板。一种阵列基板包括金属层、绝缘层、氧化层和半导体层,绝缘层形成于所述金属层和半导体之间;氧化层形成于所述绝缘层和半导体层之间。由于器件的比例缩小,目前器件的绝缘层一般由一层绝缘材料组成,单层绝缘材料稳定性差,界面缺陷态多,漏电流大,器件抗高压能力差,容易被金属层高电压击穿(如隧穿效应)而导致器件永久性损坏,若采用至少两个绝缘结构就能很好的避免此类问题,在半导体层和绝缘层之间增加一层氧化层作为过渡层,使界面性质连续变化,从而使半导体和氧化层之间具有较低的缺陷态密度,此外再在氧化层下面加一层高介电常数的绝缘层,避免器件击穿产生,大大提高器件稳定性。
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