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专利名称软性电路板、显示面板及显示装置
申请日2018-11-12
申请号/专利号CN201811338858.3
专利权人惠科股份有限公司
申请人惠科股份有限公司
发明人/设计人黄世帅
公告日2019-01-11
公告号CN109195321A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本申请涉及一种软性电路板、显示面板及显示装置,软性电路板包括基板本体、短接走线、焊接引线和预留走线,其中预留走线在基板本体上的投影分别与短接走线和焊接引线交叉。上述软性电路板、显示面板及显示装置,软性电路板上设置有预留走线,短接走线用于连接外部测试垫,当发生线不良的情况时,只需要直接将对应的焊接引线与预留走线焊接,同时将预留走线和短接走线焊接,从而使相应的信号经预留走线和短接走线输出至外部测试垫进行分析判断,进而得到导致直线不良的原因。与传统的检测方法相比,不需要软性电路板去除,有效地减少了检测时长,在进行线不良分析时具有操作便利性高的优点。
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