本发明提供一种面板压接方法及压接装置。本发明提供的面板压接方法，包括如下步骤：将液态的异方性导电膜溶剂涂覆于基板的邦定区域，异方性导电膜包括呈液态的树脂与分布在树脂内部的导电微粒；使异方性导电膜溶剂固化形成异方性导电膜，并通过异方性导电膜对驱动芯片和基板进行压接。本发明提供的面板压接方法通过直接在基板的邦定区域涂覆液态的异方性导电膜溶剂，待异方性导电膜固化后进行驱动芯片和基板的压接，缩短了液晶面板的压接工艺的周期，节省了液晶面板的制作成本。