本发明涉及一种彩膜基板加工方法，该彩膜基板包括基底、光阻层、导电层和隔垫物层；该彩膜基板加工方法通过对隔垫物层进行检测并对隔垫物层是否满足预设条件进行判断，当判断隔垫物层满足预设条件时则可以确定隔垫物层无法满足使用要求，进一步可以使用返工药液去除隔垫物层；在去除隔垫物层的过程中，通过保证隔垫物层与所述导电层的刻蚀选择比大于1，可以防止返工药液对导电层以及位于导电层之下的光阻层造成损害，这就使得后续仅需重新制备隔垫物层而无需重新制备导电层以及光阻层，极大地简化了返工工序，节省了返工成本。