本发明公开了一种并行光收发引擎组件，包括线路基板、光纤阵列互联基板和耦合机构，在线路基板上设置有并行光电阵列裸芯片、调理裸芯片和控制裸芯片、透光保护层、接垫和接触体；线路基板具有第一凹槽和第二凹槽，在第一凹槽与第二凹槽加工连通孔；并行光电阵列裸芯片、透光保护层分别与第一凹槽、第二凹槽紧配；线路基板的第二表面与所述耦合机构的第一表面通过胶合固定，并压住所述光纤阵列互联基板。本发明提出了一种应用于板间、多芯片组件或芯片间高速高密度并行光收发引擎组件，不仅利用裸芯片并通过金丝键合使得组件更为小型化，而且在安装的同时实现光电芯片与光纤阵列无源对准，并缩短光电芯片与光纤阵列距离，提升耦合效率。