本发明提供一种阵列基板修补方法，包括：将待修补的阵列基板分为两组；使用镭射修补机组识别所述第一组阵列基板的缺陷的位置并对点缺陷进行修补，同时将所述第二组阵列基板使用镭射长线机组进行修补；将所述第一组阵列基板中经所述镭射修补机组修补后且存在线缺陷的阵列基板输运到所述镭射长线机组处进行修补；在所述第二组阵列基板中的所有阵列基板的缺陷均被找到且修补的情况下，将通过所述镭射长线机组修补好的阵列基板输运到集中处理机台进行集中；将位于所述集中处理机台处的所有阵列基板输运至分拣机台，在所述分拣机台处对已修补好的阵列基板以及待修补的阵列基板进行分类排序。