本公开涉及一种显示面板及其制造方法，该显示面板包括主动元件阵列基板、对向基板、显示介质层、第一封装层、第二封装层及柔性电路板。主动元件阵列基板包括基板及设置于其上的多个像素结构。对向基板与主动元件阵列基板对向地设置且未覆盖部分的主动元件阵列基板。显示介以及第一封装层设置于主动元件阵列基板与对向基板之间。第二封装层设置于未经覆盖的部分的主动元件阵列基板上且与第一封装层一起围绕显示介质层。第二封装层与基板的维氏硬度的差值为‑550～150HV。柔性电路板设置于主动元件阵列基板与第二封装层的至少一侧边上。