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专利名称封装基板结构、显示面板以及显示装置
申请日2018-11-05
申请号/专利号CN201821809334.3
专利权人重庆先进光电显示技术研究院;重庆惠科金渝光电科技有限公司
申请人重庆先进光电显示技术研究院;重庆惠科金渝光电科技有限公司
发明人/设计人李敏
公告日2019-04-30
公告号CN208805660U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本申请公开一种封装基板结构、显示面板以及显示装置,其中,封装基板结构包括基板、内层挡墙和外层挡墙,基板具有第一涂布区域、及位于第一涂布区域的外侧的第二涂布区域,且第一涂布区域与第二涂布区域呈间隔设置,以在两者之间形成有间隔区,内层挡墙和外层挡墙凸设于基板且呈内外设置,内层挡墙和外层挡墙分布在间隔区,且呈环绕第一涂布区域设置。本申请提供的技术方案中,在第一涂布区域涂布配向液和第二涂布区域涂布框胶,内层挡墙和外层挡墙形成对配向液外扩的双重阻挡,并且,内层挡墙和外层挡墙之间的区域可以容置部分配向液,如此减缓了配向液外扩至第二涂布区域的趋势,降低了易出现配向液外扩并与框胶重叠,影响成盒品质的风险。
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