本发明属于电子通讯设备领域，具体涉及一种25G光模块的加工工艺。具体技术方案为：一种25G光模块的加工工艺，具体步骤为：制备光模块主体和壳体，在壳体的一端开口，并沿开口向内加工空腔；在壳体的至少一侧侧壁和对应顶部设置安装通道，在安装通道底部安装弹性部件，在弹性部件另一端固接活动块，弹性部件处于自然状态时，活动块外端伸出安装通道进入空腔；在活动块内端固接拉伸绳，拉伸绳穿过壳体顶部预设的通孔与第一活动杆杆面固接，第一活动杆上固接翅片且铰接在壳体顶部，壳体顶部设置翅片槽；拉伸绳的固接点在第一活动杆横截圆面上的切线与翅片间夹角为90°～180°。本发明设置的加工工艺简单合理，可有效满足光模块日常加工需求。