本实用新型涉及一种在密封框体真空负压状态下硬对硬贴合绑定设备，包括下模腔Y轴位移模组、下模腔X轴位移模组、磁性传感器、下模密封框、真空气路控制系统、旋转轴、发热板、产品定位平台、上模腔上下运动机构、上模密封框、送料平台Y轴位移模组、送料平台、相机移动X/Y位移模组和CCD棱镜模组、高真空组件、铝合金材质外壳、直线驱动器、高真空挡板阀和真空箱，所述下模密封框安装与下模腔X轴位移模组移动台上。该在密封框体真空负压状态下硬对硬贴合绑定设备，产品压接可对另一工位进行投入产品以及视觉对位，提高工作效率，自动化程度高、贴附良率好，针对于各种小尺寸手机、平板、智能手表和车载硬对硬贴合，应用广泛。