一种Y波导集成光学器件芯片剪切试验工装及剪切方法，包括夹持基座和L型推刀两部分，在两个水平夹持块相对的上表面边缘设有下凹式台阶状沟槽，用来夹持不同底板厚度的器件；在下凹式台阶状沟槽的中央设有矩形槽；在两个夹持块下方的长方形基座上，设有螺纹配合的调节螺栓，通过调节螺栓可以调节夹持块的间距；同时基座用来和剪切力测试仪载台固定。L型推刀是在原有垂直推刀的基础上增加一段水平部分，水平部分呈圆柱体，这样保证了圆柱体与接触芯片的平面垂直。本发明采用带有下凹式台阶状沟槽且中央设有矩形槽的夹持基座水平或垂直夹持器件，利用L型推刀确保推刀施加力的方向与粘接面平行，使Y波导集成光学器件芯片剪切力测试结果更加准确。