本发明提供了一种低应力高导热功率器件的塑封工艺。所述工艺包括以下步骤：将塑封料在下进行预热；其中，塑封料包括按照质量百分比计的：17～19%环氧树脂、9～12%的硬化剂、1%以下的蜡，6～7%的应力释放剂，1～1.5%的阻燃剂，0.2～0.4%的着色剂，余量为填料；将预热后的塑封料注入到固定有功率器件的模具以对功率器件进行塑封；塑封结束后，使封装好的功率器件与模具分离。本发明的有益效果可包括：本发明能够降低功率器件对环氧塑封料的耗量，能够缩短生产工时，提高产品性价比。同时本发明能够降低产品应力、提高导热能力和产品可靠性。