本申请公开了一种用于制造具有复合功能的电子元器件的方法，包括在第一晶圆的正面完成第一功能电路的加工，然后利用钝化层覆盖第一晶圆的正面；倒置第一晶圆，并且在第一晶圆的背面形成连通第一功能电路的第一穿孔；在第一晶圆的背面形成具有第二功能电路的器件，并且使得第一穿孔电连通第二功能电路；在具有第二功能电路的器件表面形成焊盘以实现第一功能电路和/或第二功能电路的对外电连接。本申请还公开了一种利用上述方法制造的具有复合功能的电子元器件，该电子元器件具有更小的体积、更高的性能和更低的成本，可以推动5G技术MIMO和CA在手机端的大规模普及。