本申请提供了一种集成电路的封装结构，所述封装结构包含所述集成电路的上基板1、下基板2、元件3、中间填充层21；上基板1的上层金属层4为整个集成电路的散热层；上基板1的下层金属层5通过联结Pad6、7、8与元件3和下基板2互联；上基板1与下基板2通过沉金17、18互联；下基板2的上层金属层9通过Pad11、12与元件3互联；下基板2的上层金属层9、下层金属层10通过通孔沉金19、20互联；下基板2的下层金属层10上的联结Pad13、14、15、16是整个集成电路的外部联结Pad。