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专利名称一种集成电路封装结构
申请日2019-12-23
申请号/专利号CN201911335417.2
专利权人无锡青栀科技有限公司
申请人无锡青栀科技有限公司
发明人/设计人凌瑞林
公告日2020-03-06
公告号CN110867421A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本申请提供了一种集成电路的封装结构,所述封装结构包含所述集成电路的上基板1、下基板2、元件3、中间填充层21;上基板1的上层金属层4为整个集成电路的散热层;上基板1的下层金属层5通过联结Pad6、7、8与元件3和下基板2互联;上基板1与下基板2通过沉金17、18互联;下基板2的上层金属层9通过Pad11、12与元件3互联;下基板2的上层金属层9、下层金属层10通过通孔沉金19、20互联;下基板2的下层金属层10上的联结Pad13、14、15、16是整个集成电路的外部联结Pad。
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