本发明涉及一种用于晶体硅组件的封装方法以及用于晶体硅组件的封装组件，涉及晶体硅组件技术领域，解决了常见晶体硅组件受到撞击容易发生损坏的问题，其技术方案要点是，在光伏底板和电池片组件之间形成第一塑胶基层；在电池片组件远离第一塑胶基层的一侧形成第二塑胶基层；在第二塑胶基层远离电池片组件的一侧形成密封层，达到降低晶体硅组件在受到撞击后的损坏率的目的。