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专利名称耳机组装方法
申请日2019-12-18
申请号/专利号CN201911307192.X
专利权人深圳华玺声学智能制造技术有限公司
申请人深圳华玺声学智能制造技术有限公司
发明人/设计人刘垣皜;蔡锦恋
公告日2020-03-13
公告号CN110881152A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提供了一种耳机组装方法,包括将耳机前壳放入至第一治具中;通过点胶的方式在耳机前壳中注入胶水、放入第二磁铁、固化;将喇叭放入耳机前壳的喇叭预定位中,固化;将电池上预留的FPC软板与耳机PCBA板连接导通,得到耳机PCBA板结合体;将耳机PCBA板结合体从第二治具中取出后放到位于第一治具中的耳机前壳中并下压;通过点胶的方式在耳机PCBA板结合体周围打胶并通过光照对胶水进行固化;在耳机PCBA板结合体远离耳机前壳的一端表面通过点胶的方式打胶、固化得到耳机半成品;在耳机半成品后与耳机PCBA板上位于麦克风的位置处钻孔得到耳机成品。与现有技术相比,实现了产品的半自动或全自动化制造,而且提高产品的防水性能以及有效降低了制造成本。
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