本发明公开了一种芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其支撑基底（100）的正面设置介电层Ⅰ（310），介电层Ⅰ（310）的部分上表面依次覆盖凸块底部金属层Ⅰ（410）、介电层Ⅱ（320）、凸块底部金属Ⅱ（420）、介电层Ⅲ（330）、凸块底部金属Ⅲ（440）和介电层Ⅳ（340）；同时，介电层Ⅰ（310）的中央设置天线电路芯片（510），所述凸块底部金属Ⅲ（440）选择性连接天线电路芯片（510）和凸块底部金属Ⅱ（420）。本发明的封装方法减少了天线所占电路板的面积，提高了天线封装结构的整合性能以及天线效率，减少了天线封装结构的功耗。