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专利名称一种六面包覆型芯片尺寸的封装结构及其封装方法
申请日2019-12-16
申请号/专利号CN201911291000.0
专利权人江阴长电先进封装有限公司
申请人江阴长电先进封装有限公司
发明人/设计人金豆;徐虹;徐霞;陈栋;张黎;赖志明;张国栋;陈锦辉
公告日2020-02-18
公告号CN110808230A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明一种包覆型芯片尺寸的封装结构及其封装方法,属于半导体封装技术领域。其包括硅基本体(111)和芯片电极(113),且芯片电极(113)嵌入硅基本体(111)表面,露出芯片电极(113)的正面。在硅基本体(111)表面设置钝化层(210),且在芯片电极处设置有钝化层开口(213),所述钝化层开口(213)的尺寸小于芯片电极(113)的尺寸,且露出芯片电极(113)的正面。主要先完成重现布线层(510),然后进行晶圆重构,完成五面包覆。在完成金属凸块(520)后,对所述芯片正面进行包覆,最终实现六面包覆。本发明有效隔绝芯片表面介电层Ⅰ与外界环境;另一方面,对介电层Ⅱ表面缓冲应力的同时,还可以支撑金属凸块,提高金属凸块的可靠性的作用。
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