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专利名称 | 一种六面包覆型芯片尺寸的封装结构及其封装方法 |
申请日 | 2019-12-16 |
申请号/专利号 | CN201911291000.0 |
专利权人 | 江阴长电先进封装有限公司 |
申请人 | 江阴长电先进封装有限公司 |
发明人/设计人 | 金豆;徐虹;徐霞;陈栋;张黎;赖志明;张国栋;陈锦辉 |
公告日 | 2020-02-18 |
公告号 | CN110808230A |
法律状态 | 审中 |
专利类型 | 发明 |
行业分类 |
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