本发明公开了一种立体集成整流阵列及其制作方法，包括：AMB‑陶瓷基板，其上端面沿其四周固设有金属环框，所述金属环框与所述AMB‑陶瓷基板形成一腔体，位于所述腔体内的AMB‑陶瓷基板上开设有通孔，所述通孔内填塞有铜柱；第一焊盘，其包括阳极焊盘Pn和阴极焊盘Nn，所述第一焊盘焊接在所述铜柱的上表面和下表面，且所述阳极焊盘Pn和所述阴极焊盘Nn间隔排布，同一所述铜柱上焊接的第一焊盘的类型相同；二极管芯片，其位于所述腔体内且设于所述阳极焊盘Pn的上端面，所述二极管芯片与相邻的阴极焊盘Nn互联；将所述腔体封盖的金属盖板。本发明中的立体集成整流阵列尺寸小、重量轻、可靠性高且气密性好。