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专利名称一种芯片封装承载体及芯片封装方法
申请日2019-12-14
申请号/专利号CN201911291797.4
专利权人南通芯力电子科技有限公司
申请人南通芯力电子科技有限公司
发明人/设计人吴秀璇
公告日2020-02-21
公告号CN110828384A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提供一种芯片封装承载体,包括附着于基板的第一承载体,及可拆卸设置于所述第一承载体的第二承载体,第一承载体与第二承载体整合后形成的整体周向封闭。本发明提供一种芯片封装承载体,封测厂可以省了一道安装承载体的工序,且承载体结合力好,可以降低装片和键合工序的难度,方便操作,降低键合的难度,缩小产品尺寸。
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