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专利名称含叔胺基侧链修饰3,4-乙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物及其应用
申请日2019-11-29
申请号/专利号CN201911198396.4
专利权人电子科技大学中山学院
申请人电子科技大学中山学院
发明人/设计人林凯文;张小宾;王可;林建辉;王悦辉
公告日2020-02-04
公告号CN110746585A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类电力装备

摘要

本发明公开了一种含叔胺基侧链修饰3,4‑乙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物及其应用。所述含叔胺基侧链修饰3,4‑乙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物的结构如下,其中Ar为吸电子共轭单元,具体为萘酰亚胺、苝酰亚胺、吡咯并吡咯二酮、异靛蓝、萘并噻二唑、萘并噻二唑、吡嗪并噻二唑、萘并三氮唑、吡啶并噻二唑、苯并噁二唑、苯并噻二唑、氟代苯并噻二唑、二氟苯并噻二唑、苯并三氮唑、二氟苯并三氮唑、喹喔啉、噻吩并吡咯二酮、噻唑、并噻唑、吡嗪及以上所有结构的衍生物的一种以上;n为1~10000的自然数。该共轭聚合物具有合适的水醇溶特性,能作为电子传输层应用于有机光电器件,显著提升器件的性能。
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