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专利名称一种多层集成电路直流电场的场路耦合方法及装置
申请日2019-12-10
申请号/专利号CN201911254928.1
专利权人北京唯智佳辰科技发展有限责任公司
申请人北京唯智佳辰科技发展有限责任公司
发明人/设计人唐章宏
公告日2020-01-14
公告号CN110688807A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本申请实施例公开了一种多层集成电路直流电场的场路耦合方法及装置。所述方法包括获取根据多层集成电路直流电场的三维模型简化的多层集成电路直流电场二维模型,对各层所述二维模型采用有限元法建立场域求解方程组,形成集成电路场域求解方程组的总体稀疏矩阵;对所述集成电路的外部电路,根据超节点法建立对称正定的外部电路方程组;将所述场域求解方程组与所述外部电路方程组合并,建立场路耦合的对称正定的统一求解方程组,其中,通过扫描超节点对方程组进行合并,若所有的超节点扫描完毕,则结束扫描。本申请可以准确、完整地对多层集成电路直流电场进行场路耦合,提高多层集成电路、芯片封装的设计效果。
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