本发明涉及一种集成电路封装外壳封口环制备方法，所述方法包括：（1）表面覆膜：将金属透明保护膜覆盖在清洁后的加工片上；（2）冲压成型：对表面覆膜的加工片进行冲压，得到带保护膜的封口环；（3）脱膜：将带保护膜的封口环在混合溶剂中浸泡、干燥处理后得到表面光滑平整的封口环。采用该方法时，冲压过程中产生的毛刺直接产生在覆膜封口环的保护膜外侧，在脱膜过程中也能将毛刺一并除去，使得封口环表面光滑平整，无需人工逐一打磨毛刺表面，不仅节约了人力还提高了效率。