本发明公开一种集成电路封装器件的加工装置，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方，所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接，此顶板的另一侧设置有一挡板，所述挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接。本发明实现了对移动至第三框架上的半导体器件的打磨，还可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康，同时还可以避免后期清洁人员清理困难。