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专利名称散射条添加方法
申请日2019-11-26
申请号/专利号CN201911173217.1
专利权人上海华力集成电路制造有限公司
申请人上海华力集成电路制造有限公司
发明人/设计人何大权;陈翰;张辰明
公告日2020-01-21
公告号CN110716387A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本申请公开了一种散射条添加方法,涉及微电子版图数据光学修正领域。该方法包括获取目标图形;在所述目标图形的外侧添加k圈散射条,每圈散射条包括线条形散射条和种子散射条;k为正整数;根据散射条之间的最小间距和目标值限制性放大所述种子散射条;滤除线宽小于预定线宽的种子散射条,得到散射条添加图形,所述散射条添加图形包括所述线条形散射条和放大后的种子散射条;所述种子散射条的每条边向外延伸的最大距离为(x‑m)/2,m表示种子散射条的边长,x表示目标值,x>m;解决了由于散射条距离冲突,目标图形对应的拐角处添加的散射条会被清除的问题;达到了避免散射条冲突,优化散射条添加结果的效果。
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