本发明所涉及一种水性锡膏清洗剂，包括有表面活性剂,有机清洁剂,有机溶剂，缓冲剂。在清除电路板表面或电路板表面与芯片框架之间的锡膏残留物时，将含芯片的框架在高温焊接后或电路板浸泡在此水性锡膏清洗剂中，锡膏清洗剂中表面活性剂成分和有机溶剂能够将残留物中的锡膏及金属氧化物等物质溶解、分解成微小颗粒或产生化学反应，使锡膏以及微小颗粒或粉末物质溶解于有机清洁剂溶液中，达到芯片框架表面或电路板表面清洁能力。与此同时，将在水性锡膏清洗剂扩散范围内形成一层有机保护膜，该保护膜能够保护电路板表面或芯片框架表面的金属线路的稳定，阻止了所述金属线路被氧化物的现象发生。本发明水性锡膏清洗剂制作工艺具有操作简单，加工方便。所述清洗方法具有使用简单，清洗方便的功效。