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专利名称晶圆针压测试方法、装置、控制器和晶圆测试仪
申请日2019-11-21
申请号/专利号CN201911146885.5
专利权人中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
申请人中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
发明人/设计人魏丹珠;代丹
公告日2020-01-17
公告号CN110703068A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本申请涉及一种晶圆针压测试方法、装置、控制器和晶圆测试仪。所述方法包括:(1)将晶圆的表面区域划分为多个测试单元区域,各测试单元区域内包括若干个器件;(2)获取当前测试单元区域内的第一器件至初始距离的探针针尖的垂直距离;(3)依次控制探针针尖移动至当前测试单元区域内的各器件正对的区域内,并从初始距离的位置垂直于各器件移动垂直距离与预设针压深度之和的距离,以对当前测试单元区域内的各器件进行针压测试;(4)将下一个测试单元区域作为当前测试单元区域,并执行步骤(2)和(3);(5)循环执行步骤(4)直至完成晶圆的针压测试,从而避免测量各器件至探针针尖的距离,提高晶圆测试效率。
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