本发明涉及集成电路板制造技术领域，且公开了一种集成电路板的制造工艺，包括以下重量份数配比的原料：单晶硅片、玻璃纤维、树脂、铜箔、感光干膜和线路胶片，铜箔为覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。该集成电路板的制造工艺，通过在制作基本过程时将结构紧密、强度高的玻璃纤维制成的玻纤布浸入树脂中，并且最后与单晶硅片组合在一起，能够最大程度上的去保证了集成电路板的结构强度，不易折断，并且具备一定的柔性，能够很好的保证集成电路板的日常使用和运输等，通过使用光学或电子方式测试，光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪来检查所有连接，能够很好的保证集成电路板的成品率，减少不必要的损失等。