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专利名称预真空锁腔室的晶圆加载手指
申请日2019-11-19
申请号/专利号CN201911132866.7
专利权人上海华力集成电路制造有限公司
申请人上海华力集成电路制造有限公司
发明人/设计人董海平;邓必文;张钱
公告日2020-02-28
公告号CN110854043A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种预真空锁腔室的晶圆加载手指,主体结构由陶瓷材质组成。在主体结构的前端部上设置有晶圆点接触部。晶圆点接触部的顶部表面凸出于主体结构的顶部表面之上,使晶圆和晶圆加载手指呈点接触,以减少晶圆的接触面积。晶圆点接触部的组成材料为硬度小于陶瓷材质的软材质,以减少晶圆震动。晶圆点接触部为可拆卸式设置在主体结构上,以方便对晶圆点接触部进行清洗和更换。本发明能减少或消除由手指和晶圆之间摩擦所产生的颗粒缺陷的数量,能提高工艺稳定性和工艺窗口,能延长腔体维护周期和提高设备的正常运行时间。
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