本发明提供一种用于COF线路成形的方法，涉及集成电路技术领域。该用于COF线路成形的方法，包括以下步骤：S1、对基材进行冲孔，冲出基材两边的导向孔；S2、对冲孔后的产品进行光刻胶的印刷，在铜箔表面印刷出所需要的光刻胶图案并固化；S3、对印刷光刻胶图案的产品进行蚀刻，在蚀刻液的作用下去掉没有光刻胶覆盖部分的铜；S4、对蚀刻后的产品进行褪膜，去掉保护在铜面上的光刻胶图案，露出线路图案。本发明，通过印刷的方式来进行线路成形，省略了曝光、显影工序的作业，这样就减少了短路不良情况的发生，同时大大节省了曝光、显影两工序的成本，可以缩短产品加工周期，大大降低设备成本。