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专利名称屏蔽栅沟槽型晶体管及其制造方法
申请日2019-11-13
申请号/专利号CN201911108762.2
专利权人中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
申请人中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
发明人/设计人何云
公告日2020-02-25
公告号CN110838448A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供一种屏蔽栅沟槽型晶体管及其制造方法,包括:提供衬底,在所述衬底上形成沟槽,并在所述沟槽的底部和侧壁形成第一介质层;在所述沟槽内形成屏蔽栅;在所述屏蔽栅上形成牺牲层,所述牺牲层至少覆盖部分所述第一介质层的侧壁;刻蚀所述第一介质层至沟槽侧壁的预定高度位置;去除所述牺牲层;在所述屏蔽栅上和所沟槽侧壁上形成第二介质层;在所述沟槽内上形成栅极。本发明通过在刻蚀第一介质层之前,在屏蔽栅上形成牺牲层,使刻蚀后的第一介质层表面平整,避免屏蔽珊和栅极之间的第二介质层太薄而导致器件漏电,提高了器件的稳定性。
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