本发明涉及芯片制造过程中的缺陷检测方法，涉及缺陷检测技术，通过获取目标检测图像，版图查找并将目标检测图像在完整的芯片原始版图中找到对应的部分并做叠层处理形成叠层版图，然后将叠层版图划分为多个区域，每个区域内有且仅有一个等电位线条，对每个区域内的目标检测图像和原始版图分别作等电位线条个数分析而进行缺陷检测，减小缺陷检测的难度，效率高且准确率高。