本发明提供一种芯片结构、圆晶结构及其制造方法，在第一芯片上形成第一金属键和层和第二金属键和层，在第二芯片上形成第三金属键和层和第四金属键和层，两个芯片通过金属键合层键合在一起，两片芯片键合时，第一芯片的第一金属键和层和第二芯片的第四金属键和层键合构成第一电容极板，第一芯片的第二金属键和层和第二芯片的第三金属键和层键合构成第二电容极板，第一电容极板、第二电容极板以及器件的介质材料构成电容结构，占用较小的芯片面积，有效利用芯片的面积，提高了产品的良率。