本发明涉及集成电路技术领域，且公开了底板一种基于往复运动提供瞬时压力且切割打磨一体化的装置，包括底板，对整个装置进行支撑，通过割刀、打磨棒和承重架的配合使用，从而使得当割刀将极板切割之后，由于重力作用重叠于支撑架的上方，最终带动打磨棒的运动，从而使整个装置可以切割和打磨一体化，减少了后续的单独打磨操作，提高了整个集成电路制作过程中的工作效率，通过竖杆、方块、转杆、连接台和推杆的配合使用，推杆往前运动带动转杆旋转，使得且竖杆带动方块同步往下移动，最终带动割刀受到往下的力，且在切割的瞬间往下的力较大较快，较传统的上下往复切割会使得切割更加的整齐，减少碎屑的产生。