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专利名称闪存器件及其制作方法
申请日2019-11-08
申请号/专利号CN201911090126.1
专利权人武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人/设计人薛广杰;胡华;李赟
公告日2020-02-14
公告号CN110797341A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供了一种闪存器件及其制作方法,在浮栅材料层上形成氧化层,平坦化所述氧化层与所述浮栅材料层之后,所述存储区内剩余的浮栅材料层形成浮栅且外围区保留有部分厚度的所述浮栅材料层,以所述浮栅和所述外围区保留的部分厚度的浮栅材料层为掩膜刻蚀所述浮栅之间的隔离结构,能够节省图形化工艺,避免了由于光刻胶图形化造成的缺陷,并且降低了生产成本,同时提高了浮栅的均一性。
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