本发明涉及一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法，包括底板、夹持装置和打磨装置,所述的底板上端左侧安装有夹持装置，夹持装置右侧设置有打磨装置，打磨装置安装在底板上端右侧。本发明可以解决现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低，而且现有的设备在对硅片晶圆进行打磨时，打磨不均匀，打磨后的粉尘易影响打磨精度，导致打磨后的硅片晶圆上扔存在粗糙的划痕和杂质等难题。