本发明涉及电子元器件技术领域，且公开了一种蓝宝石绝缘子金属外壳，包括框体和盖板，所述框体的底部固定安装有底板，所述底板的顶部固定安装有位于框体内部的载体，所述框体的顶部固定安装有环框，所述框体的右侧固定安装有连接环，所述连接环的内部固定安装有引线。该蓝宝石绝缘子金属外壳及其生产工艺，通过对现有技术中半导体集成电路封装外壳的材质，结构与连接工艺等，达到了提高半导体集成电路封装外壳的使用性能的目的，解决了目前半导体集成电路封装外壳在使用时，封装外壳结构之间的连接性能一般，源于封焊工艺不够完善，选取的绝缘介质不能够承受超高耐电压，降低使用性能的问题。