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专利名称一种便于固定的集成电路封装用点胶设备
申请日2019-10-30
申请号/专利号CN201911045124.0
专利权人龙东华
申请人龙东华
发明人/设计人龙东华
公告日2020-01-21
公告号CN110711674A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种便于固定的集成电路封装用点胶设备,一种便于固定的集成电路封装用点胶设备,包括设备主体、第一转轴、扇叶、导热杆、第三电机、第一齿轮、连接套、第一轴承、电动伸缩杆、活塞杆、点胶头、待点胶集成电路板和电路板点胶治具,所述设备主体的侧端设置有第一电机。该便于固定的集成电路封装用点胶设备中设置有固定装置,通过转动固定装置上的调节旋钮,使得第二丝杆发生转动,第二丝杆与螺纹套筒之间为螺纹连接,能够使螺纹套筒水平的进行移动,带动第一滑块在第一滑轨内滑动,方便调节第一夹板的在水平方向上位置,通过改变第一夹板与第二夹板的距离,便于通过夹板对集成电路板进行固定。
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