本发明公开的属于封装结构技术领域，具体为一种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构，包括引线框架塑料壳、PCB板、专用集成电路芯片、MEMS器件、金线、焊料、声学腔、底部铜面、声孔、壳体外圈铜环、端子、焊点、焊盘和背面焊盘，该种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构，满足声学信号从MEMS背腔进入声学腔体以提高麦克风信噪比的要求，能满足声音从整个封装的上表面进入(所谓正进声)的要求，实现了整个背进声(MEMS背腔)转整个麦克风正进声(应用PCB载板无需开孔)的要求，解决了封装中电磁屏蔽问题，提高声学性能，保证封装体强度，方便PCB焊点与MEMS输入输出信号准确联结，降低封装成本，提高量产成品率。