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专利名称研磨垫及研磨装置
申请日2019-10-29
申请号/专利号CN201911040174.X
专利权人武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人/设计人杨一凡
公告日2020-02-04
公告号CN110744444A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供了一种研磨垫及研磨装置,包括:一面为研磨面、另一面为支持面的板状的垫主体;以及多个开孔,每个所述开孔从所述研磨面朝向所述支持面凹陷,且每个所述开孔从靠近所述垫主体的中心区域延伸至靠近所述垫主体的周边区域。所述研磨垫上分布多个开孔,减少了被研磨的晶圆中心跟所述研磨垫开孔的区域的接触时间,从而减少了晶圆中心的研磨量,使晶圆中心和晶圆周圈的研磨量趋于一致,提高被研磨晶圆的平整度。
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