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专利名称一种半导体对位结构及半导体基板
申请日2019-10-29
申请号/专利号CN201911035307.4
专利权人福建省晋华集成电路有限公司
申请人福建省晋华集成电路有限公司
发明人/设计人曾依蕾;曾翔;蔡洋洋;杨忠宪
公告日2020-01-14
公告号CN110690197A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种半导体对位结构及半导体基板,包括:衬底结构;位于衬底结构的生长面上的至少一个对准标记,及围绕对准标记的围绕结构;对准标记在平行生长面的截面图案的至少一边,与同一平面上对位坐标轴的x轴和y轴均有倾斜角。对准标记在平行生长面的截面图案的至少一边,与同一平面上对位坐标轴的x轴和y轴均有倾斜角,进而通过单个对准标记即能够实现对准精度的调整,在保证对准精度较高的同时,能够减少对准标记的数量,降低半导体对位结构的占用面积,提高半导体基板的有效布线面积。对准标记具有上述特殊的截面图案,使得对准标记具有特殊形状的标记形貌,在半导体基板制程中便于对准标记的获取,提高了半导体基板的制作效率。
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