本发明公开了一种集成电路用高纯氧化铜粉的生产工艺，包括以下步骤：(1)、收集带表皮的铜线；(2)、将铜线剥皮得到铜丝；(3)、将铜丝放入压制机进行压制形成铜块；(4)、将压制形成的铜块放入切段机进行切断，使铜块分成多块小段的铜段；(5)、将铜段采用电解法制备待氧化铜粉；(6)、将待氧化铜粉输送到铜粉氧化装置进行氧化得到氧化铜粉；其中采用电解法制备铜粉的步骤还包括：a、制备硫酸铜；b、将铜段作为阴极板、Pb‑Sn‑Ca合金作为阳极板插入电解槽内通电电解；c、将作为阴极的铜段表面刮下铜粉，进行铜粉收集；d、将铜粉进行洗涤、皂化、脱水；e、将铜粉烘干、还原；f、过筛得到待氧化铜粉。