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专利名称一种刻蚀药剂添加控制方法及装置
申请日2019-10-25
申请号/专利号CN201911026082.6
专利权人武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人/设计人李侃
公告日2020-02-04
公告号CN110752170A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开一种刻蚀药剂添加控制方法及装置,方法包括:步骤S1,获取使用的次数,使用时间;步骤S2,计算刻蚀药剂溶液在不同的刻蚀工艺中的消耗时间之和;步骤S3,消耗时间之和大于阈值时添加刻蚀药剂;装置包括:获取模块,计算模块,比较模块,控制模块;上述技术方案有益效果是:解决了现有技术中的刻蚀药剂添加方式导致刻蚀液中刻蚀药剂浓度越来越大的问题,确保了刻蚀液活性的稳定。
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